苏州净化车间装修工程中的温湿度控制

净化车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定， 但在满足工艺要求的条件下， 应考虑到人的舒适度感。 随着空气洁净度要求的提高， 出现了 工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看, 由于加工精度越来越精细， 所以对温度波动范围的要求越来越小。 例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中 , 作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。 直径 100 um 的硅片， 温度上升 1 度， 就引起了 0. 24um线性膨胀， 所以必须有±0. 1 度的恒温,同时要求湿度值一般较低， 因为人出汗以后， 对产品将有污染， 特别是怕钠的半导体净化车间， 这种车间不宜超过 25 度。

湿度过高产生的问 题更多。 相对湿度超过 55%时， 冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中， 就会引起各种事故。 相对湿度在 50%时易生

锈。 此外， 湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。 相对湿度越高, 粘附的难去掉， 但当相对湿度低于

30%时， 又由于静电力的作用 使粒子也容易吸附于表面， 同时大量半导体器件容易发生击穿。 对于硅片生产最佳温度范围为 35—45%。

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